微機電感測晶片(MEMS Sensor)
微機電系統為一智慧型微小化系統，指利用黃光顯影、蝕刻、薄膜成長等半導體製程技術，製作微小的機械元件、光學元件或電子元件，將兩個或多個如電子、機械、光學、生物、化學等技術整合成單一的系統並製作在矽晶片上，主要用來執行感測(Sensor)、處理(Processor)或致動(Actuator)功能，而慣性感測元件泛指其中用來感測物體運動之元件，包含加速度感測晶片、陀螺儀(Gyroscope；主要感測角速度，提供相對角度向量力道)。
加速度感測晶片 (Accelerometer Sensor )
加速度感測晶片是藉由檢測施加在一至三個維度/軸向的作用力來間接測量加速度，主要透過電容式(Capacitive)、壓電效應(Piezoelectric)或其他技術來實現，其中測量單一維度/軸向的加速度感測晶片又稱為重力感測晶片(Gravity Sensor)
昇佳之加速度感測晶片應用於消費性電子產品，實現智慧型行動裝置及穿戴式裝置之計步、測速、屏幕畫面自動轉向或裝置墜落時保護硬碟等功能，或於遊戲控制應用上，利用加速度感測晶片動態感測功能使玩家可操控遊戲中的動作。
壓力感測晶片 (Pressure Sensor)
壓力感測晶片是藉由微機電壓力感測器晶片與訊號處理晶片採用堆疊式封裝來實現。壓力感測晶片利用微機電加工技術製作出壓力感應薄膜，氣壓變化會導致感應薄膜上的微機電壓力感測元件產生電阻變化，經由訊號處理晶片進行放大、濾波、數位化以及補償溫度漂移量，可實現數字化高精度壓力感測器。
昇佳之壓力感測晶片應用於智慧型行動裝置及穿戴式裝置，實現智慧手機之高度量測、氣壓量測等功能，符合美國 FCC E911 Z軸定位精度法規指令要求。在穿戴裝置與消費類電子產品上可實現高度量測、上下樓梯運動狀態追蹤、爬坡速率檢測、天氣預報、水深量測、飛行定高控制等功能。
